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  • MX-5099 3W高导热粘接导热凝胶

    MX-5099 3W高导热粘接导热凝胶

    产品描述:一款膏(gao)狀双組分加成型阻(zu)燃高导热(re)凝(ning)胶(jiao)硅胶(jiao),可(ke)加热(re)固化,可(ke)在-40℃至200℃环(huan)境(jing)下使用。用于填充(chong)大功率电子器件与散熱裝置之间的縫隙,低(di)介面热(re)阻(zu)和(he)强可(ke)塑性,滿足(zu)高要(yao)...

    产品应用:可用(yong)于(yu)PC、ABS、PVC 等材料及(ji)(ji)金属表面,用(yong)于(yu)大功率(lv)电(dian)子晶片散(san)热(re)以(yi)及(ji)(ji)电(dian)动汽车电(dian)池组散(san)热(re)。

  • MX-2499 有机硅电子涂覆胶

    MX-2499 有机硅电子涂覆胶

    产品描述:具有(you)良(liang)好的附着性能,对(dui)金属、玻(bo)璃、陶瓷、塑料等材料有(you)很好的附着性。用于各种电子(zi)元器(qi)件及线(xian)路(lu)板(ban),在(zai)表面形成一层保护膜,

    产品应用:用于(yu)提高敏感(gan)电(dian)子电(dian)路(lu)及电(dian)子元器件的(de)可靠性,延(yan)长使用寿命。用于(yu)柔(rou)性、刚性电(dian)子线路(lu)部件的(de)防护及涂敷。

  • MX-2647 改性有机硅三防漆

    MX-2647 改性有机硅三防漆

    产品描述:有机硅化合物制备而成共形(xing)覆(fu)膜涂(tu)层材料,满足电子(zi)工业(ye)的(de)最(zui)新绝缘、防护技术要求。涂(tu)覆(fu)在(zai)印刷(shua)电路(lu)(lu)(lu)板(ban)和各种电路(lu)(lu)(lu)组件上,常温固(gu)(gu)化或者加温固(gu)(gu)化后在(zai)线(xian)路(lu)(lu)(lu)板(ban)上形(xing)成一层保(bao)护膜.

    产品应用:用于汽车电子(zi)、工业自动控(kong)制系统、通(tong)讯系统、LED照明系统、家电及电气控(kong)制、仪器仪表等(deng)电子(zi)系统的绝(jue)缘防护(hu)。

  • MX-2301 不含苯快干三防漆

    MX-2301 不含苯快干三防漆

    产品描述:由高分子韧(ren)性化合物(wu)制备(bei)而(er)成共形覆膜涂层(ceng)材料,满足电子工业的最新绝(jue)缘(yuan)、防(fang)护技术要求。

    产品应用:为电(dian)子元器件提供最佳的(de)环境保护,避免潮气、化学物质(酸碱盐(yan)等)、粉尘(chen)(chen)(特别是金属(shu)粉尘(chen)(chen))、机械应(ying)力、腐蚀气体(ti)或腐蚀霉菌或其他污染物等对电(dian)路(lu)的(de)破坏。

  • MX-2577 环保低气味无苯三防漆

    MX-2577 环保低气味无苯三防漆

    产品描述:满足电(dian)子工业的最新绝缘、防护技术要求。对PCB板附着力优(you)良,涂膜韧(ren)性强,耐(nai)外力冲击,不易(yi)破裂。

    产品应用:涂覆(fu)在印刷电路(lu)板和各(ge)种电路(lu)组件上,常温(wen)固化(hua)后在线路(lu)板上形成(cheng)一层保(bao)护膜,为(wei)电子(zi)元器件提供最佳的(de)环境(jing)保(bao)护。

  • MX-6270S 柔性环氧导热结构胶

    MX-6270S 柔性环氧导热结构胶

    产品描述:双(shuang)组分阻燃导热柔性(xing)环氧粘(zhan)接剂,用于动力电池组导热结(jie)构(gou)粘(zhan)接。具有导热性(xing)、粘(zhan)结(jie)性(xing)、柔韧性(xing)等特点的(de)高性(xing)能混合型工业级柔韧性(xing)环氧树(shu)脂(zhi)胶粘(zhan)剂。

    产品应用:用于塑料(PET、PC等(deng))、玻璃、陶瓷、金属及多数硬质非金属间的导热粘接密封。

  • MX-6270 韧性环氧导热结构胶

    MX-6270 韧性环氧导热结构胶

    产品描述:双组(zu)分阻(zu)燃导(dao)热(re)柔性环氧粘接剂,用(yong)于动力电池组(zu)导(dao)热(re)结构粘接。具(ju)有导(dao)热(re)性、粘结性、柔韧性等(deng)特点的高性能(neng)混合型工业级柔韧性环氧树(shu)脂胶(jiao)粘剂。

    产品应用:用(yong)于动力(li)电池组导热(re)结构粘接。用(yong)于LED、光伏、半导体(ti)等对导热(re)性能要求较高的(de)电子电器(qi)行业。

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